常用直接電鍍的品質檢驗方（fāng）法

反映直接電鍍品質好壞的最主要的（de）特征是孔壁導電性和電鍍（dù）銅層（céng）的沉積速度。導電能力的強弱既與導電層的微觀結構相關，又同導（dǎo）電層的（de）厚度和板子（zǐ）的厚度（dù）有關，前處理後，鍍銅（tóng）之前印製板兩麵之間的電阻值可（kě）以反映出直接電鍍製程形成的導電層的（de）質（zhì）量。另外也可在短時間電鍍後，觀察通孔銅的覆蓋率直觀地反映出直接（jiē）電鍍性（xìng）能的好壞。常用的直接電鍍的品質檢驗方法有以下幾種：
一、“測試（shì）板”電阻測定 將覆銅（tóng）板剪裁成一定尺寸的小板，上麵按（àn）一定規律鑽一定數量不同（tóng）孔徑的通孔，掛到生產板掛具上，完成直接（jiē）電鍍製程，不經電鍍銅（tóng）直接水洗（xǐ），風幹，測定板兩麵的電阻（zǔ）值。
推薦“測試”板大小為7.6x10cm2板厚1.6mm，鑽孔φ3mm2個（gè）（用於掛板（bǎn）），φ1.0mm孔10個，φ0.8mm孔20個，φ0.5mm孔20個，此種測試板經直接電鍍製程、水洗後用電吹風吹幹，然後（hòu）測兩麵電阻。
阻值1.5KΩ為優良
阻值6.0KΩ應仔細檢查各項控（kòng）製指標，並調整.
二、5分鍾全（quán）板電（diàn）鍍 從已完成（chéng）直接電（diàn）鍍製程的板中隨機抽取一（yī）塊（kuài）或數塊板（bǎn）經正常電鍍前處理後作!分鍾全板電鍍（dù），取出水洗，觀（guān）察通孔電鍍效果。如（rú）果（guǒ）全（quán）部鍍（dù）上銅，屬於合格，有空洞，即需檢（jiǎn）查各項控製參數，並（bìng）調整（zhěng），亦可切片做背光測試，有0~1個透光（guāng）點（3個通孔）為合格，2個以上透光（guāng）點為不合格。電鍍條件：電流密度為2-3A/dm2，有空氣攪拌，有陰極移動（頻率20次/分，幅度2.5cm），鍍銅槽化學成份在工（gōng）藝控（kòng）製範圍內。
三（sān）、取與霍爾槽片相（xiàng）同大小的覆銅板 取與霍爾槽片相同大小的覆銅板，在板中部分別蝕出0.8mmx50mm,1.6mmx50mm,3.2mmx50mm的無銅區，此板經過直接電鍍製程處理後，風（fēng）幹，在霍爾槽中電鍍（正（zhèng）常電流2A），觀察（chá）無銅區全部（bù）鍍上銅的時間，一般在2-3分鍾內（nèi）全部上銅。
四、生產板電阻測試經驗判斷法各型號生產板的大小，孔徑，孔數是不（bú）一定的，在正常工藝條件下，經直接電鍍製程處理後的印製板（bǎn）兩麵電阻在一定範圍內波動。經過一（yī）段時間的經驗積累，即可了解各種生產板的合格品（pǐn）電阻值範圍。此法（fǎ）使用初期，應同另（lìng）外幾種品質檢（jiǎn）驗（yàn）方（fāng）法相結合（hé），同時要（yào）實際觀（guān）察電鍍銅後的效果。
直接電鍍（dù）的品質檢驗方法很多，以上（shàng）幾種（zhǒng）可用於（yú）生產過程中的（de）常規（guī）品質檢（jiǎn）驗。它們簡單、有效（xiào）、易操（cāo）作。